金信基金调研名单揭晓，泽璟制药、骄成超声等三只个股受关注

金信基金近期调研了泽璟制药、骄成超声等三只个股，旨在深入了解这些公司的经营状况和发展前景，调研结果显示，这些公司在不同领域均展现出较强的竞争力和市场潜力，此次调研对于基金的投资决策具有重要参考价值，摘要字数控制在100-200字以内。

　　证券之星消息，根据市场公开信息及11月10日披露的机构调研信息，金信基金近期对3家上市公司进行了调研，相关名单如下：

　　1)泽璟制药(金信基金参与公司分析师会议&业绩说明会&一对一沟通)

　　调研纪要：2025年前三季度，公司实现营收59,344.01万元，同比增长54.49%，主要因药品销售增长。重组人凝血酶纳入医保后销量上升，吉卡昔替尼片自6月启动销售。研发方面，ZG006在神经内分泌癌中ORR达66.7%，关键性试验已完成首例入组；ZG005联合化疗在一线患者中ORR达65%。ZGGS34获中美临床批准。研发费用为30,277.87万元，保持平稳。与德国默克合作推广rhTSH。吉卡昔替尼治疗斑秃的上市申请已于2025年5月获受理，正处审评中。

　　2)骄成超声(金信基金参与公司特定对象调研&电话会议)

　　调研纪要：今年以来，下游锂电领域景气度显著升，公司与下游众多核心客户建立了长期稳定的合作，并紧跟客户产品升级与设备更新需求，持续强化产品竞争力，稳固市场优势地位。叠加储能市场快速增长、行业技术迭代等因素驱动，行业景气度有望持续。在功率半导体领域，公司有超声波端子焊接机、超声波PIN针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案，并均已实现批量出货。在半导体先进封装领域，公司大力推动先进超声波扫描显微镜以及超声波固晶机(超声热压焊机)等新产品设备的研发和推广，其中可应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜，成功获得了国内知名客户正式订单并完成交付；超声波固晶机(超声热压焊机)已获得客户正式订单。公司先进封装相关业务正持续突破技术与市场边界，加速向规模化应用迈进。

　　3)美迪西(金信基金参与公司特定对象调研&电话会议)

　　调研纪要：2025年前三季度，公司主营业务收入为8.43亿元，境外收入占比达46.54%。美国波士顿研发中心已投入使用，海外BD团队持续加强，目标海外业务占比提升至50%。公司硕博比例达28.65%，实施2025年员工持股计划以留才。实验用猴价格稳中有升，供应稳定。募投项目主体已验收，将提升研发服务能力。政策支持创新药发展，审评审批提速，近三年年均约100件IND获批临床，公司持续助力创新药出海。

　　金信基金成立于2015年，截至目前，资产管理规模(全部公募基金)159.95亿元，排名131/211；资产管理规模(非货币公募基金)133.24亿元，排名115/211；管理公募基金数47只，排名109/211；旗下公募基金经理8人，排名117/211。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为金信转型创新成长混合发起式A，最新单位净值为3.34，近一年增长53.34%。