功率半导体，嗅到风险
摘要：
过去一年的时间里，功率半导体市场一改往昔的热闹，开始变得冷清与平淡。TechInsights数据显示，2024;年功率半导体行业销售额高达468亿美元，与2023年相比下降了8%。... 过去一年的时间里，功率半导体市场一改往昔的热闹，开始变得冷清与平淡。
TechInsights数据显示，2024;年功率半导体行业销售额高达468亿美元，与2023年相比下降了8%。
近日，行业内功率半导体巨头也动作频频，释放诸多信号。
01
功率半导体龙头，开始裁员
功率半导体的主要下游市场包括汽车、工业、通信等。
据悉，由于全球纯电动汽车销量增长放缓，功率半导体领域正面临新一轮的收缩与裁员。
瑞萨电子计划在日本和海外的21000;个岗位中，裁减不到;5%（约1050人）的员工。同时，原定于;2025;年初开始的大规模功率半导体生产也被推迟。数据显示，截至;2024;年;12;月的三个月内，该公司制造设施产能利用率仅约;30%，相较于上一季度的约;40%;进一步下滑 。
英飞凌此前已宣布计划裁员1400;人，并将另外1400个职位迁往劳动力成本较低的国家。
意法半导体则希望通过提前退休的方式削减员工数量，预计裁员3000人。2月，美国功率半导体龙头安森美也宣布计划在2025;年裁减约2400;名员工，以应对当前市场挑战并优化公司运营。
日子难过的，不止是上述的功率半导体大厂，上游的零部件与材料供应商也是受害者。
WolfspeedSanken Electric住友电气（Sumitomo Electric）也已取消新建半导体材料工厂以及在现有工厂增加生产线的计划。
从以上各大功率半导体巨头的裁员动作中可以看到，市场寒意凸显。
此外，有研究机构统计了日美欧7家大型企业的库存情况，结果显示其功率半导体库存逐渐增加，产品从制造到销售的平均天数方面，2024年10-12月为99天，比上年同期增加了18%。
本轮功率半导体市场逆风主要源于汽车需求的持续低迷。汽车用功率半导体在现代汽车中扮演着至关重要的角色，特别是在电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）的发展中。它们用于控制电流和电压，优化能效，提升性能，并确保系统的稳定性。
而汽车业务正是上述功率半导体龙头的主要收入来源之一。
02
价格战，也是表现之一
硅基IGBT、硅基MOSFET以及碳化硅为主力产品。
然而，这三大产品均在去年表现出了不同程度的逆风。
SiC，进入至暗时刻
SiC的降价动作首当其冲，起初降价严重的为6英寸SiC。
自2024年初以来，6英寸碳化硅（SiC）衬底价格持续下跌，行业从供应短缺迅速转向供过于求。随着中国SiC衬底制造商加速扩产，供需失衡问题加剧。2024年中期，6英寸SiC衬底价格已跌至500美元以下。
据业内人士透露，6英寸SiC基板的价格已经低于成本价，销售情况不容乐观。
自步入今年，8英寸的价格防线也逐渐失守。
过去一个季度，海峡两岸供应链均表示，部分中国制造商目前已将2025;年;8;英寸;SiC;基板的价格目标定为每片;700;美元。这比;2025;年底预计的每片;1,500;美元价格大幅下降，实际上降幅超过一半。
当下，硅基MOSFET方面未有明显降价动作传出，但SiCMOSFET的降价态势已十分明显。据悉，SiCMOSFET相对于IGBT和超结MOSFET出现价格倒挂。
业内人士预计，原本应在2026年左右到来的SiC衬底行业整合潮，可能会因价格战的激化而提前至2025年中期。
国际IGBT龙头，降价超30%
中国企业的SiC模块在效率（损耗降低70%）、高温稳定性（结温175℃）和系统级成本（光伏逆变器总成本降低5%）上已具备一定优势。
SiC的迅猛发展，不仅冲击到了国际SiC供应商的市场地位，一些国际IGBT龙头也纷纷采取降价措施，来稳固市场份额。
据悉，进入2025年，英飞凌、富士等外资品牌已降价超过30%。国产IGBT厂商方面并没有降价消息。
MOSFET竞争激烈
上文提到，MOSFET市场未有明显降价声音传出，但可以确定的是该领域的市场结构性分化同样较为明显。
其中，中低、高压MOSFET市场“各行其道”。
中低MOSFET技术相对成熟，市场准入门槛较低，下游需求的激增将不断推动更多厂家涌入中低压MOSFET领域，市场竞争愈发激烈，最终出现产品拼价局面，导致利润空间受挤压。而高压MOSFET市场则有望持续增长。
03
功率半导体，何时复苏？
功率半导体市场何时复苏？是业内人士颇为关注的议题之一。
研究机构怎么看？
“电动汽车用功率半导体的需求要到2026年以后才会真正复苏”。
市场研究机构数据显示，从去年10月至今年6月，功率半导体市场持续萎靡，直至7月该市场才会相对稳定，但想要恢复增长态势还需要一定的时间。
富士经济也于2025年4月3日对全球功率半导体市场进行了调查。
需求预计将从2024年下半年开始复苏，库存预计将在2025年下半年恢复正常。
预计2025年功率半导体市场规模将达到3.5285万亿日元，其中硅功率半导体规模为3.147万亿日元。由于库存调整，增幅会很小，但随着库存恢复正常，市场将从;2026;年开始扩大。预计到2035年将达到4.5729万亿日元。
对于该市场的走势，行业巨头与该研究机构持不同看法。
业内龙头，瞄准今年
在整体周期性复苏方面，海外功率大厂纷纷表示，短期功率器件仍前景难料，行业恢复仍需时间。不过已有不少龙头将行业复苏的矛头对准今年。
英飞凌首席执行官约亨-哈内贝克（Jochen Hanebeck）表示，“除人工智能外，我们的终端市场目前几乎没有任何增长动力，周期性复苏被推迟。因此，我们准备在2025年实现低迷的经营业绩”。
东芝电子设备和存储业务总经理Noriyasu Kurihara表示，目前对功率芯片的需求缓慢，因为设备制造商仍在消耗库存，但2025年业务应该会回暖。
华虹：今年汽车和工业市场将逐步复苏
近期，随着部分国产半导体公司公布最新业绩，对今年功率半导体市场的走向也提出一些指引。
华虹半导体是国内领 先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖较全面的晶圆代工企业。
上个月，华虹发布2024年全年业绩报告。目前，华虹半导体有嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、分立器件(含IGBT、MOSFET等功率器件)、模拟和电源管理、及逻辑与射频五大工艺平台。其产品主要应用于消费电子、工业及汽车、通讯和计算机四大市场。
华虹半导体IGBT功率器件产品的收入出现下滑。
受此影响，公司分立器件相关的技术平台销售收入同比下滑9.6%，为1.65亿美元，占营收比例为30.7 %。分立器件技术平台作为公司最 大的收入来源，也是其五大工艺平台中收入唯 一出现下滑的。
2025年汽车和工业市场将逐步复苏，功率器件市场需求是存在的，但主要问题在于供给端，由于国内新产线的不断投产，竞争相当激烈。
04
国产功率半导体公司，业绩明显改善
可以明显察觉到，国际功率半导体厂商所面临的寒意愈发浓烈。
深入探究其背后根源：
其一，汽车电子市场需求呈现出持续下行的态势。当前，国产功率半导体已在众多领域应用，特别是中低端产品，如二极管、三极管、晶闸管、低压MOSFET（非车规）等，已初现“规模化效应相对较高”等特点。在中高端领域，如SJ MOSFET、IGBT、碳化硅等，特别是车规产品，由于起步晚、工艺相对复杂以及缺乏车规验证机会等问题，发展相对较慢。
这也意味着，在汽车电子需求萎缩的当下，国际厂商受到的冲击或更为显著。
其二，国产功率半导体厂商如雨后春笋般崛起，市场竞争日益白热化。国产厂商凭借成本优势、灵活的市场策略以及对本土需求的精准把握，不断蚕食市场份额，使得国际厂商的生存空间遭受挤压。
从这些公司在去年的业绩表现来看，国产功率半导体公司过的要比国际龙头要好不少。
2024年以来，在经济复苏的大背景下，叠加下游AI算力、汽车电气化和智能化、消费电子景气度攀升等对功率半导体需求持续拉动，各大晶圆代工厂的产能接近满载，部分功率半导体公司产品价格上调，库存持续优化，逐渐走出2023年的周期谷底。
时代电气、士兰微、扬杰科技、捷捷微电、台基股份和芯导科技这六家公司营收实现增长。以士兰微为例，其自主研发的SiC MOSFET模块已通过多家车企验证并批量交付，在汽车领域的布局成果显著。
新洁能在第 一季度营收同比下滑后，随后两个季度迎来逆转，实现营收总额的同比增长。
华润微、斯达半导、宏微科技、东微半导在发展过程中仍面临一定挑战。斯达半导尽管在2024;年新增多个使用车规级;SiC MOSFET;模块的;800V;系统主驱项目定点，但市场竞争激烈，短期内营收增长压力较大。
过去一年，全球前十大行业领 导者占据约65%;的市场份额，但他们面临着来自新兴公司，尤其是来自中国的公司日益激烈的竞争。有分析报告指出，中国近年来该产业市场份额显著上升，目前已超过全球功率半导体市场总份额的;10%。
与此同时，随着电动汽车市场发展势头有所放缓，业界将目光更多投向数据中心、直流快速充电、可再生能源发电和存储以及工业电源等其他应用领域。在这些新兴应用领域，国产厂商凭借在SiC;市场的突破，有望抢占更多市场份额。
