10月10日盘后，至正股份（603991.SH）发布重大资产重组及停牌事项公告。其称，公司正筹划资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，拟置入资产主要从事半导体封装材料的研发、生产与销售，拟置出资产为公司子公司上海至正新材料有限公司100%股权。同时，公司股票自10月11日开始起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
值得注意的是，在“拟置入半导体封装材料”利好消息发布前，至正股份股价已提前“抢跑”——连续两个交易日收获涨停。10月8日至10月10日，至正股份的股价连续三天上涨，涨幅累计达到27.83%。
股价异动先于利好消息出现，引起市场对至正股份此次重组筹划是否存在“内幕交易”的疑虑。对此，10月11日午后，至正股份证券部人士向银柿财经回应称，“一切都是正常进行的，不存在内幕交易情形”，目前没有更多需要澄清的事项，如果后续相关事项达到需要披露的标准，公司会根据相关情况进行公告。
10月10日盘后，与前述重组公告一同发布的，还有一则股票异动公告。至正股份表示，经公司自查，除上述重大资产重组事项外，公司股东、实控人确认不存在应披露而未披露的重大事项或重要信息。截至目前，交易各方尚未签署正式的交易协议，具体交易方案仍在商讨论证中，尚存在不确定性。
值得一提的是，不仅停牌前连获两个涨停板，至正股份股价自7月初便一路上扬，截至10月10日收盘，期间涨幅超120%，成交金额55.23亿元，换手率176.63%，而上证指数在该期间内区间涨幅为11.27%。
二级市场上的火热表现，与至正股份基本面出现分化。至正股份主营业务为线缆用高分子材料业务及半导体专用设备业务，于2017年登陆上交所上市。自2019年起至今，至正股份归母净利润连年亏损，5年间公司净亏损合计超2亿元。今年上半年，至正股份继续亏损618.63万元。拟置入备受市场关注的半导体相关资产，是否会扭转颓势，为至正股份后续带来新的增长动力，银柿财经将持续关注。
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